激光切割和等離子切割的主要的差別就是切割厚度的區(qū)別，當(dāng)然還有切割運(yùn)營成本的區(qū)別。等離子切割的優(yōu)勢(shì)就是能夠切割厚板，而且價(jià)格低廉，但是切割的物價(jià)表面粗糙。激光切割表面光滑，切割精度高，價(jià)格較等離子切割要貴一些。等離子切割的缺點(diǎn)就是切割縫隙大，大概在3MM左右。等離子的重要的部件是電源，其實(shí)相對(duì)應(yīng)激光切割機(jī)的激光器，等離子的耗電量是很大的。

等離子切割機(jī)是一種熱切割設(shè)備，主要的工作原理是壓縮空氣為主體，以高溫高速的等離子弧為熱源、 將被切割的金屬局部熔化、并同時(shí)用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。等離子切割機(jī)可以切割不銹鋼、鐵、鋁、銅等各種金屬材料，而且切割速度快，切縫窄、切口平整。等離子切割機(jī)一般用于機(jī)械、金屬結(jié)構(gòu)的構(gòu)造、安裝和維護(hù)中。

激光切割機(jī)是利用高功率高密度的激光光束掃描材料的表面，在很短的時(shí)間內(nèi)就可以將材料加熱到幾千甚至上萬攝氏度，可以使材料融化或者汽化，再用高壓氣體將熔化或者其他物質(zhì)從切縫中吹走。激光切割運(yùn)用看不見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，激光切割速度快、切口平滑，一般是不需要后期加工的，切割受熱影響較小，板材變形小。

切割精度的區(qū)別，等離子的切割精度可以達(dá)到1mm以內(nèi)，而激光切割的精度能達(dá)到0.22mm以內(nèi)。在成本上等離子切割機(jī)比激光切割機(jī)便宜些，在加工精度來看，等離子切割相當(dāng)于粗加工，激光切割相當(dāng)于精細(xì)加工。

激光切割和等離子切割的主要的差別就是切割厚度的區(qū)別，當(dāng)然還有切割運(yùn)營成本的區(qū)別。等離子切割的優(yōu)勢(shì)就是能夠切割厚板，而且價(jià)格低廉，但是切割的物價(jià)表面粗糙。激光切割表面光滑，切割精度高，價(jià)格較等離子切割要貴一些。等離子切割的缺點(diǎn)就是切割縫隙大，大概在3MM左右。等離子的重要的部件是電源，其實(shí)相對(duì)應(yīng)激光切割機(jī)的激光器，等離子的耗電量是很大的。

等離子切割機(jī)是一種熱切割設(shè)備，主要的工作原理是壓縮空氣為主體，以高溫高速的等離子弧為熱源、 將被切割的金屬局部熔化、并同時(shí)用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。等離子切割機(jī)可以切割不銹鋼、鐵、鋁、銅等各種金屬材料，而且切割速度快，切縫窄、切口平整。等離子切割機(jī)一般用于機(jī)械、金屬結(jié)構(gòu)的構(gòu)造、安裝和維護(hù)中。

數(shù)控等離子切割機(jī)是一種新型的熱切割設(shè)備, 它的工作原理是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化，并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

1、等離子切割發(fā)展到現(xiàn)在，可采用的工作氣體對(duì)等離子弧的切割特性以及切割質(zhì)量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。

等離子切割機(jī)廣泛運(yùn)用于汽車、機(jī)車、壓力容器、化工機(jī)械、核工業(yè)、通用機(jī)械、工程機(jī)械、鋼結(jié)構(gòu)等各行各業(yè)!

2、激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，激光刀頭的機(jī)械部分與工作無接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工作表面造成劃傷;激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機(jī)械應(yīng)力，無剪切毛刺;加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面;數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對(duì)幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。

總論： 就切割精度而言，等離子能達(dá)到1mm以內(nèi)，激光能達(dá)到0.2mm以內(nèi);在成本上等離子切割機(jī)相對(duì)于激光切割機(jī)來說要便宜的多，在加工精度上等離子切割相對(duì)于激光切割一個(gè)是粗加工，一個(gè)是精細(xì)加工!